<汇港通讯> 招银国际发报告指,在美国当地时间 1 月 5 日开启的 2026 国际消费电子展(CES)上,Nvidia(NVDA.US) 、AMD(AMD.US) 、高通(QCOM.US) 与英特尔(INTC.US) 举办了主题演讲和发布活动,概述了AI伺服器/AI PC的最新产品路线图和发展方向。
总体而言,下一代Nvidia Vera Rubin平台的生产进度早於预期,现已全面投产,并预计在2026年下半年按计划扩大产能,而AMD MI400/Helios平台升级也进展顺利,该行认为这将有利於互连和液冷等伺服器零组件领域。
至於AI PC,随著高通、英特尔和AMD推出效能升级、可支援大型AI模型的新款AI PC处理器,该行对AI PC在2026-2027年间的渗透率实现快速提升仍持乐观态度。
个股方面,招银国际认为AI伺服器/AI PC供应链的主要受益标的包括:FIT HON TENG(06088)、 立讯精密将受惠於互连领域;比亚迪电子(00285)将受惠於液冷领域;工业富联则凭藉AI伺服器 ODM 业务获益;联想集团(00992)则将从AI PC领域中受益。
(CW)
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